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SMT貼片加工使制造過程平穩(wěn)效率高

來源：本站時間：2020/03/11

雖然表面貼裝技術（SMT）正在迅速成為一個相對較新的概念用于將組件安裝到印刷電路板（PCB）的“前往”方法。
您是否熟悉SMT貼片加工流程？ 許多電子公司對經過實踐驗證的通孔安裝過程感到滿意，但SMT可以使事情變得簡單和高效。為了證明這一點，我們來看看什么樣的表面安裝技術實際上是什么，以及什么時候可以使您的業(yè)務流程更加流暢。

表面貼裝技術：分解

SMT工藝涉及將系統(tǒng)組件直接放置在PCB表面上。這導致了表面貼裝器件（SMD）的創(chuàng)建。由于這種方法比通孔安裝更高效，所以SMT通常是構建電路板的首選方案。 SMT工藝的優(yōu)勢使制造商能夠更輕松地開發(fā)符合當今消費者需求的技術：更復雜，更緊湊的設備。
但是，盡管SMT通常有助于操作更流暢地運行，但有些情況下無法使用。幸運的是，通孔安裝和SMT都可以用在同一塊PCB上。看一下表面安裝技術的優(yōu)點和缺點將進一步闡明這些觀點。

優(yōu)點 - 如前所述，使用SMT的最大缺點是尺寸。由于電子器件越來越小，同時復雜性也越來越高，因此更多的器件能夠牢固地粘合到更緊湊，更輕的電路板上，這一點很重要。 SMT促進更高的元件密度，以及每個系統(tǒng)元件的更多連接，同時仍允許使用更小的PCB。這是因為SMT元件尺寸通常較小，原因是引腳較小，或者根本沒有引腳。除此之外，SMT工藝要求在電路板上鉆出更少的孔，從而促進更快速和更自動化的產品組裝。由于組件可以安裝在電路板的任一側，因此該過程甚至更加簡化。最后，大多數(shù)SMT零件和組件實際上比其通孔對應件的成本更低。最終，這意味著生產成本降低，而更高效的生產工藝通過減少時間和人力來進一步降低成本。

缺點 - 與大多數(shù)情況一樣，SMT也有其缺點。SMT最重要的問題是它不適用于大功率或高功率/高壓部件。為了達到這些目的，可以在SMT工藝的同一塊電路板上使用通孔結構。SMT也可能不是用于連接將承受持續(xù)機械應力的組件的理想選擇。例如，對于要與外部設備連接的連接器，或通常連接和拆卸的連接器，通孔方法可能最適合。

盡管存在任何缺點，但SMT已將PCB構建提升到一個新的水平。對于特定設備或電路板而言，SMT貼片加工是最佳選擇，這實際上只是一個問題。