行業(yè)內(nèi)首選的PCB表面處理是什么？
在印刷電路板的設(shè)計階段，需要做出的決定之一是要選擇哪種表面處理。 不幸的是，沒有一個“最好的”PCB表面拋光，所有的表面處理都有好的和壞的點。 選擇表面光潔度是基于最適合預(yù)期用途的折衷做出決定的問題。
HASL
最廣泛使用的表面處理是HASL（熱空氣焊料流平）。 生產(chǎn)過程是將PCB浸入熔融焊料中，然后使用熱風(fēng)刀清除多余部分，留下盡可能薄的焊料層。 這通常是最便宜的完成，并為通用板的一個很好的選擇。 HASL的一個缺點是，即使在熱風(fēng)刀已經(jīng)清除盡可能多的過量之后，焊料的彎月面仍然會導(dǎo)致焊盤的邊緣稍微變圓。 這可能導(dǎo)致部件不準(zhǔn)確放置，也會導(dǎo)致基準(zhǔn)標(biāo)記出現(xiàn)視覺問題。
OSP
OSP的最大優(yōu)勢（ 有機(jī)可焊性防腐劑）成品板是價格。 OSP板比使用HASL，Immersion Silver或ENIG等其他表面制造的板要便宜。 OSP具有的另一個優(yōu)點，特別是與HASL成品板相比，其優(yōu)勢在于平板的平整度。OSP過去的問題是涂層不能很好地適應(yīng)多次熱循環(huán)。 在過去10年左右的時間里，這方面有所改進(jìn)，但仍應(yīng)考慮仔細(xì)儲存PCB。
ENIG
ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）電路板表面處理的成本往往更高，但其可焊性，耐腐蝕性和平整性都達(dá)到了最佳效果。 它由一層底層鎳和一層薄金頂層組成。 金層非常薄，并不是為了提供軌道的主要結(jié)構(gòu)，它只是用作鎳的保護(hù)涂層，以防止其在焊接前變色。 金具有極強(qiáng)的耐腐蝕性，因此ENIG有以下幾個優(yōu)點：它可以用手指觸摸而不會變色，保存期限非常長，墊/軌道非常扁平，方形 - 這對于精細(xì)表面安裝部件。
浸銀
浸銀色印刷電路板是扁平的，通常成本低于ENIG，但具有更多的處理，包裝和存儲要求，導(dǎo)致保質(zhì)期更短。問題在于它很快變暗并受到觸摸的不利影響 - 通常銀飾會隨著時間的推移而變化，并且可能會被視為具有彩虹效果。 只要遵循制造商的指導(dǎo)方針，銀PCB就是一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，但應(yīng)考慮到額外的質(zhì)量問題。
首選的表面處理是。 。 。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：所有可用的表面處理都有其優(yōu)點，但一般來說，行業(yè)內(nèi)首選的表面處理是ENIG，因為與其他表面處理相比，它具有較長的保存期限，抗變色性，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)以及易于焊接。 它比Silver貴，但總體來說結(jié)果是值得的。
