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SMT鋼網(wǎng)變形導(dǎo)致BGA橋連怎么解決呢
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/18
BGA焊點(diǎn)橋連案例分析及改善
某型號(hào)PCBA回流后BGA焊點(diǎn)在特定位置出現(xiàn)橋連,通過(guò)X-Ray觀察、BGA焊盤(pán)比對(duì)、金相切片、掃描電鏡(SEM)等一系列分析,推斷出焊點(diǎn)橋連主要因鋼網(wǎng)開(kāi)口與PCB焊盤(pán)尺寸不匹配所致,并提出針對(duì)性改善意見(jiàn)。
鋼網(wǎng)變形導(dǎo)致BGA 橋連
某BGA 固定位置橋連達(dá)到10%,橋連位置如圖10-11所示。
現(xiàn)象
分析
|| 固定位置橋連必有特定原因,經(jīng)查發(fā)現(xiàn)為鋼網(wǎng)變形（BGA焊盤(pán)處）、如圖|
措施
上線(xiàn)前仔細(xì)檢查鋼網(wǎng),對(duì)新制作的鋼網(wǎng)、應(yīng)仔細(xì)檢查是否有激光燒瘤、開(kāi)窗
不完整、板面金屬毛刺等不良;對(duì)于使用過(guò)的鋼網(wǎng),應(yīng)仔細(xì)檢查開(kāi)窗是否被焊膏
某型號(hào)PCBA回流后BGA焊點(diǎn)在特定位置出現(xiàn)橋連,通過(guò)X-Ray觀察、BGA焊盤(pán)比對(duì)、金相切片、掃描電鏡(SEM)等一系列分析,推斷出焊點(diǎn)橋連主要因鋼網(wǎng)開(kāi)口與PCB焊盤(pán)尺寸不匹配所致,并提出針對(duì)性改善意見(jiàn)。
鋼網(wǎng)變形導(dǎo)致BGA 橋連
某BGA 固定位置橋連達(dá)到10%,橋連位置如圖10-11所示。
現(xiàn)象
分析
|| 固定位置橋連必有特定原因,經(jīng)查發(fā)現(xiàn)為鋼網(wǎng)變形（BGA焊盤(pán)處）、如圖|
措施
上線(xiàn)前仔細(xì)檢查鋼網(wǎng),對(duì)新制作的鋼網(wǎng)、應(yīng)仔細(xì)檢查是否有激光燒瘤、開(kāi)窗
不完整、板面金屬毛刺等不良;對(duì)于使用過(guò)的鋼網(wǎng),應(yīng)仔細(xì)檢查開(kāi)窗是否被焊膏
堵塞,是否被磨損,是否變形（坑、凹與松弛現(xiàn)象）。如果存在以上不良,應(yīng)一律應(yīng)作報(bào)廢處理。
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