smt加工焊接角度看BGA封裝的發(fā)展
從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。
那么我們假設(shè)某個大規(guī)模的集成電路有400個I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統(tǒng)的QFP芯片4個邊，每邊都是100個引腳，那么最終的邊長最少也在127mm，這樣一算下來整個的芯片表面積要在160（平方厘米）。
如果我們采用BGA封裝來處理，那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20*20的行列均勻的排列在芯片的下面，邊長最多只需要25.4mm，體積占比不到7（平方厘米）。
從以上分析我們可以總結(jié)出兩點(diǎn)巨大進(jìn)步：
一：芯片焊接引腳數(shù)量變少
俗話講：“做的越多，錯的越多”。那么反之則是我們盡量少的減少焊接的數(shù)量和程序，那么出錯的概率就會變得越少，因此焊接的引腳數(shù)量變少是一件能夠提升焊接質(zhì)量和可靠性的重要方法，那么也可以間接的說BGA封裝相對于傳統(tǒng)的QFP封裝有者巨大的技術(shù)優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿Α?/p>
二：焊接體積變小
從特斯拉CEO埃隆.馬斯克的腦接口，到皮膚顯示屏，我們看到的不僅僅是技術(shù)的進(jìn)步，背后更是對產(chǎn)品高度智能化、微型化的一個應(yīng)用，畢竟人不可能頭上天天頂著一臺幾斤中的電腦，因此焊接體積的改變也順應(yīng)了未來的一個發(fā)展趨勢，也是BGA封裝的巨大后發(fā)優(yōu)勢。
所以不管是從PCBA包工包料抑或者是未來發(fā)展的趨勢，我們對BGA封裝的發(fā)展一定是一片光明。
